环氧导电胶粘剂作用和方法

（1）原材料与配方
材料 配比/kg 材料 配比/kg
EPU-17T-6环氧树脂 24     2一羟基一4一甲氧基二苯甲酮 O.3
EPU一16B环氧树脂 51     双氰胺 2
包覆银玻璃微球 10        气相二氧化硅 4
咪唑 2                 氧化铁红 O.0003
氟碳表面活性剂全 O.2    环氧丙烷丁基醚 6.5
氟癸烯对氧苯磺酸钠
 
制备方法 将两种环氧树脂加入干净、带搅拌的搪瓷釜中，常温下以40r/min的速率搅拌混合均匀，再将导电材料加入混合均匀的环氧树脂中，继续搅拌。在另一个干净、带搅拌的搪瓷釜中，先注入溶剂，在300r/min速率下，加入分散剂、气相二氧化硅、固化剂、紫外线吸收剂、着色剂，搅拌至均匀分散的液体。然后将其缓慢滴注到环氧树脂和导电材料的混合釜中。滴注完以后，继续搅拌1.5h即得环氧树脂各向异性导电胶粘剂成品。
 
本环氧树脂各向异性导电胶粘接牢固，剥离强度大，粘接层面导电性能好，封装层隙绝缘电阻高。在操作中，印刷和滴注时都不拉丝，易脱模，不流淌，固化温度较低，固化时间不长，能满足溶水作业要求，很好地解决了电子产品组装焊接过程中，不易焊接部位以粘接代替焊接的工艺问题，粘接层面与封装层隙具有各向异性导电功能。
 
本环氧树脂各向异性导电可以满足电子产品组装工艺的特殊要求。可以通过针式转移、加压注射或模板印刷的方法把导电胶粘剂涂覆在需要粘贴的位置，再把被粘接件贴放在涂胶位置上，并施加一定的压力，以使导电胶中的导电玻璃微球或导电陶瓷微球在两个被粘接的板面之间形成密集的导电流。最后在120～150~C下经过1～2min，导电胶完全固化。在被粘贴部位之间形成牢固、良好的导电层。而在被粘部位之外的空隙中被压力作用挤出的胶体填充，胶体中的导电材料呈疏远的分散状态，固化后形成良好的绝缘封装体。