导热绝缘胶黏剂的研制

 通过对环氧树脂的改性，使胶黏剂具有较高的耐热性能和胶接性能，通过对填料和固化体系的选择使得胶黏剂具有良好的导热性能和电性能。

(1)胶黏剂的配方(%)

有机硅改性环氧树脂47.O，填料53，稀释剂适量，固化剂27.O，促进剂0.5。导热绝缘胶黏剂主要技术指标为工作温度一60～150℃，固化温度，80～120℃，热导率≥O.8w/(m·K)(在20～30℃下测定)，体积电阻率≥2.O×1021Ω·cm，击穿电压≥13.5kv/mm，室温剪切强度≥10MPa，弯曲强度≥18MPa，玻璃化转变温度≥100℃，热分解温度≥300℃。

(2)有机硅改性环氧树脂的制备

可用的环氧树脂有E一44、E一5l，E一5l的环氧值略高于E一44，与有机硅共聚反应结果差别不大，E一51稍优，因此选用E一5 1。有机硅的分子量及其用量的确定是重要的研究内容.选刖动力轴度为3000mPa·s的有机硅与环氧树脂共聚合，用量以9.0%左右较合适。

E-51环氧树脂与有机硅(3000mPa·s)共聚，有机硅的用量为9.1%，150℃反应4h聚合已较完全。因此共聚条件150℃/4h。