(1)原材料与配方(单位:质量份)
环氧树脂(618) 100 有机脲 7.0
端羧基丁腈橡胶(CTBN) 20 炭黑 10
双氰胺 5.0 消光粉(OK-40) 舌量
(2)制备方法 按配方比例称量,先将环氧树脂与羧基丁腈橡胶加入反应釜中进行反应,再加入其他组分,在一定温度下反应充分后,便可出料,包装分用。
(3)性能 中温固化单组分环氧密封胶多用于电子行业印刷线路的封装,其性能要求如下。
①120℃,/30min中温固化;
②凝胶速率快,固化胶膜无光;
③胶液黏度低,易施工;
④贮存期大于三个月。
(4)效果
①环氧树脂一双氰胺一有机脲固化体系的最佳配比为100:5:7,贮存期达三个月以上,可在120℃/30rain条件下迅速固化。
②选用微粉蜡和气相二氧化硅复合消光剂可使固化后的胶膜表面无光;胶黏剂黏度低,触变性低,易于施工操作。
③该环氧胶黏剂综合性能优良,用于集成电路的软封装可取得满意的应用效果。